5月23日，據(jù)知情人士透露，因?yàn)榘l(fā)熱和功耗問(wèn)題，三星電子最新的高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片尚未通過(guò)英偉達(dá)的測(cè)試，故無(wú)法用于其人工智能處理器，問(wèn)題主要涉及三星電子的HBM和HBM3E產(chǎn)品。三星電子指出，HBM是一種定制內(nèi)存產(chǎn)品，須根據(jù)客戶需求進(jìn)行優(yōu)化。
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